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1、英伟达、特斯拉据报拟出资约 28 亿美元，锁定三星电机基板产能
据路透社援引韩国《每日经济新闻》报道，三星电机拟获得英伟达和特斯拉合计约 3.7 万亿韩元（约 28 亿美元）投入，用于建设 AI 芯片所需的高端封装基板（FC-BGA）产线。其中，英伟达拟投入约 2.6 万亿韩元，特斯拉约 1.1 万亿韩元，相关产线位于韩国世宗，双方将通过长期供货安排保障供应。韩媒报道称，特斯拉的供货协议覆盖 2029 年至 2033 年，基板将用于自动驾驶汽车及 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。新产线预计于 2028 年下半年量产，2029 年起向特斯拉供货。相关投入金额及合同细节仍属于媒体报道。
一句话分析：客户出资与长期供货安排结合，能减轻三星电机扩产的资金负担，也让新增基板产能对应更明确的采购需求。
2、Nebius 获花旗 35 亿美元融资额度，期限仅 364 天
AI 云服务商 Nebius 宣布，已与花旗签订 35 亿美元优先有担保融资额度协议，资金将用于数据中心开发、GPU 采购及一般公司用途。该额度期限为 364 天，初始利率为期限 SOFR 加 2.75 个百分点，后续加点幅度最高可升至 3.50 个百分点，并受其他条款调整。Nebius 表示，此次融资将支持近期全球产能建设，补充现有的客户预付款和经营现金流，并为后续长期融资的时点与结构保留灵活性。公司称，下一阶段仍有多种资金来源可供选择，包括以投资级客户签订的逾 400 亿美元长期合同为基础开展资产支持融资。
一句话分析：这笔不到一年的授信为 Nebius 提供近期建设资金支持，数据中心和 GPU 扩张的长期投入仍需后续融资接续。
3、SK 海力士旗下 Solidigm 终止 IPO 评估，继续研究美国扩产融资安排
来源：吴说区块链
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